DMS系列

DMS系列高导热铝合金开发背景：近年来PC等电子电器产品倾向于高速化、小型化。迄今为止散热装置所采用的JIS合金的散热性能已难以满足要求。市场对于具有更高导热性能的材料的需求也日趋高涨。

DMS1：追求高热传导性的合金

DMS3：高热传导性和良好的铸造性能兼备的合金

DMS4：维持高热传导性的同时，具有较高强度的合金

DMS5：ADC12的换代产品。热传导率约为ADC12的1.6倍